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DirectLaser C5 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser C1 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser C6 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser S1 激光精密切割设备
面议DirectLaser S2 激光精密切割设备
面议DirectLaser S3 激光精密切割设备
面议DirectLaser S5 激光精密切割设备
面议DirectLaser S6 激光精密切割设备
面议DirectLaser S7 激光精密切割设备
面议DirectLaser M1 电子金属材料激光精密加工设备
面议DirectLaser S8 激光精密切割设备
面议DirectLaser M2 铝基板激光精密切割设备
面议适用于各种直接激光方法制电路板设备,包括IR、UV、Green波段的激光设备,皮秒、飞秒激光设备,还适合于将有一定基础功能的激光材料加工设备,升级到具备直接激光电路板加工功能,还适合用于提供直接激光电路板数据处理服务。软件的核心是德中的Striping&Stripping算法,即分条、剥离技术,简称S&S。
CircuitCAM 7 LaserPlus根据电路布线结构,生成把铜箔分隔成小块的激光加工方案,以及激光剥除小块的运行路径。S&S算法中,可以设置小块的宽窄,优化加工路径,激光运行路线短,加工效率高,加工后残铜少,导线边缘无灼烧。CircuitCAM 7 LaserPlus生成的加工工程数据,不仅让专用的直接激光电路设备如虎添翼,即便是一般激光设备,应用后加工性能也会有本质性改善。
想了解更多内容,请点击CircuitCAM 7 /
技术参数 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
导入格式 | LMD,标准 Gerber (RS-274-D),扩展Gerber (RS-274-X),DXF,Excellon,Sieb & Meier,HP-GL |
支持光码形式 | 圆形,正方形,长方形,圆角矩形和斜角矩形,八边形,椭圆形,对位标记,IEC 1182 形状(1000-1024,散支持光控形状热焊盘,靶标,等等), 特殊 (自定义) |
导出格式 | LMD, 标准Gerber (RS-274-D),Excellon,G-Code,HP-GL |
编辑功能 | 设置原点,移动,复制,旋转/镜象,删除,折线拐点的增减/剪切,直线/焊盘等实体的缩放,线/线段的平行移动,将线/实体转化为多边形 (填充),曲线的合并/闭合 |
特殊功能 | 生成带连接点的外型线,连接点数目、大小可设置 |
查看功能 | 任意比例缩放窗口,放大/缩小,全屏显示,刷新,分层显示,键盘缩放,层实线/框线/中心线显示,预定义16色(最多1600万种颜色) ,同物理层上导线、焊盘可以设置成不同颜色,不同直径刀具构成绝缘沟道可用 不同颜色显示 |
选定功能 | 单一元件,整个图层,所有层,某光圈图素组,单一线条/多边形/圆/矩形/焊盘/孔,任意层及图素组合选择 |
画绘功能 | 线(开放/闭合),圆,多边形,矩形,焊盘,孔,文本 (TTF和TTC) |
数据处理及加工路径生成 | 分层设置参数,分层输出,分层制作,焊盘绝缘沟道可单独设定参数,去除小块死铜,大面积剥铜,剥铜有同心和螺旋方式,并保证绝缘沟道最小间距,局部区域绝缘通道设置 |
Script二次开发功能 | 开放了软件中部分处理引擎,可以针对加工任务、操作偏好,编辑、配置和开发个性化批处理、任意顺序加工、入刀与脱刀方式设置等功能 |
加工刀具数量 | 预定义快捷操作,多种组合可选 |
语言 | 英语、德语、法语、西班牙语、日语、韩语、中文 |
软硬件配置 | Microsoft Windows 2000/XP, 1.5GHz 以上处理器,最小1G内存(推荐2GB内存以上),屏幕分辨率1024x768 |