品牌
其他厂商性质
天津市所在地
DirectLaser C5 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser C1 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser C6 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser S1 激光精密切割设备
面议DirectLaser S2 激光精密切割设备
面议DirectLaser S3 激光精密切割设备
面议DirectLaser S5 激光精密切割设备
面议DirectLaser S6 激光精密切割设备
面议DirectLaser S7 激光精密切割设备
面议DirectLaser S8 激光精密切割设备
面议DirectLaser M2 铝基板激光精密切割设备
面议DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
面议全自动激光切割系统,金属精密零件替代腐蚀新工艺。M1激光切割精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工艺简单、可靠,因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段。配合模具的折弯,可以成为的工艺路线。
技术参数 | DirectLaser M1 |
适用材料 | 不锈钢、铜、铝基板、合金材料 |
激光波长 | 1070nm |
激光脉冲模式平均输出功率 | 150W |
重复定位精度 | ≤±2μm |
材料厚度 | 3mm |
宽幅 | 400mm |
加工范围 | 400mm x 400mm |
X/Y轴驱动方式 | 直线电机驱动 |
设备平台 | 使用花岗岩机台,龙门双驱结构 |
电源 | 380VAC/16A,约3kW |
设备尺寸(W x H x D) | 1,400 x 1,250 x 1,550mm |
重量 | 1,200kg |
配套及选项 | DirectLaser M1 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 Pro |
自动上下料系统 | 选配 |