DirectLaser S2 激光精密切割设备

DirectLaser S2 激光精密切割设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-06-28 12:28:33
209
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德中（天津）技术发展股份有限公司

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产品简介

无应力：专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响；热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响；

详细介绍

DirectLaser S2 激光精密切割设备


无应力：专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响；


热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响；



产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动，立即生产，产品快速导入

自动化程度高

配备输送料器，随时入线，自动化程度高

激光替代模具

激光替代模具，避免失真，突破机械极限

无接触加工

物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰

精确激光控制

精确激光控制，定深定量，微米量级结构

产品参数

技术参数

DirectLaser S2

加工区域

350mm × 300mm

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸（W x H x D)

2,133mm x 1,368mm x 1,406mm

设备重量

约700kg

电源

380VAC/50Hz,3.0kW

环境温度

22℃±2℃


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