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DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
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适用于铜、铝基板及其合金材料的切割，尤其使用SMT后端分板工艺。M2激光切割精度高，无侧蚀造成的精度问题，尺寸及形状一致性好。而且环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工艺简单、可靠，因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段。可以成为的工艺路线。
技术参数 | DirectLaser M2 |
适用材料 | 铜、铝基板及其合金材料 |
切割厚度 | 3mm |
激光波长 | 1070nm |
激光功率 | 1500W |
加工范围 | 400mm x 400mm |
X/Y轴移动分辨率 | 0.1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
电源 | 380VAC/16A,约3kW |
设备尺寸（W x H x D） | 1,400 x 1,250 x 1,550mm |
重量 | 1,200kg |
配套及选项 | DirectLaser M2 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 Pro |
自动上下料系统 | 选配 |
