DirectLaser C1 直接激光电路结构成型设备-德中（天津）技术发展股份有限公司手机版

产品简介

德中DirectLaser C是实施SS技术的电路激光机系列，视密度不同，在数分钟内完成幅面80x100mm2电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源，在加工电路图形以外，设备还具有钻孔、铣外型功能。这样，除了孔金属化和多层板层压工序外，就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。SS技术不仅仅是某单项技术的突破，而是硬件、软件和应用技术全面创新后的巧妙配合。设备配CircuitCAM7数据处理软件，以及DreamCreaTor设备操作软件。这两个软件是德中应用技术专家知识的结晶，根据电路导电图形的具体结构，巧妙地优化激光加工路径、激光参数，的发挥直接激光制造的优势，功能强大，直观、流畅、易用。此外，设备配CCD自动对位系统，配工业控制计算机，配真空工件吸附装载台。更进一步，系统配置了德中为直接激光电路技术专门开发的吸尘器，噪音小，效率高，用来收集剥离下来的铜。

详细介绍

DirectLaser C1 直接激光电路结构成型设备

德中DirectLaser C是实施S&S技术的电路激光机系列，视密度不同，在数分钟内完成幅面80x100mm²电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源，在加工电路图形以外，设备还具有钻孔、铣外型功能。这样，除了孔金属化和多层板层压工序外，就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。

S&S技术不仅仅是某单项技术的突破，而是硬件、软件和应用技术全面创新后的巧妙配合。设备配CircuitCAM7数据处理软件，以及DreamCreaTor设备操作软件。这两个软件是德中应用技术专家知识的结晶，根据电路导电图形的具体结构，巧妙地优化激光加工路径、激光参数，的发挥直接激光制造的优势，功能强大，直观、流畅、易用。此外，设备配CCD自动对位系统，配工业控制计算机，配真空工件吸附装载台。更进一步，系统配置了德中为直接激光电路技术专门开发的吸尘器，噪音小，效率高，用来收集剥离下来的铜。

产品特点

数据驱动

采用数据驱动，避免失真，不用制版图转蚀刻，流程短

精密传动系统

精密传动系统，图形保真，坚固的花岗岩基座，稳定可靠

优选光学器件

优选光学器件，好中选优，长寿命高效激光源，质量之本

直接激光剥铜

直接激光剥铜，简单易行，摆脱传统繁琐工艺，随需制作

的CAM软件

优选数据处理软件，流畅好用，集成专家工艺窍门，设备增值

产品参数

技术参数	DirectLaser C1
加工面积	300mm x 300mm
激光波长	1,064nm/532nm
最小线间距	35μm*
最小线宽	20μm*
加工速度	25cm²/min*
重复定位精度	±2μm
振镜分辨率	5μm
运动平台分辨率	0.5μm
设备重量	约270kg
设备尺寸（W x H x D）	900mm x 1,450mm x 850mm
接受数据格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

配套及选项	DirectLaser C1
数据处理软件	CircuitCAM 7 LaserPlus
设备驱动软件	DreamCreaTor 3
清洁吸尘系统	210mᵌ/hr，220VAC，0.5kW
数据采集与对位	CCD摄像头自动靶标对位
工件固定	真空吸附台

工作环境	DirectLaser C1
电源	220VAC/50Hz,2.2kW**
环境温度	26°C±4°C