DirectLaser S6 激光精密切割设备-德中（天津）技术发展股份有限公司手机版

产品简介

DirectLaser S6是S系列经典机型，均采用经典桥架式结构，即采用X、Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统独立，各自的运动互不干扰。德中的DirectLaser S系列设备，精度高、速度快，使产能提高的同时，也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工设备，用其高柔性、大产能特色，正在创造着新的商业机会。在裸板加工领域，DirectLaser Separation技术不仅能完成多种多样的切割任务，比如，覆盖膜开窗、外型切割、定深加工，还可以胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。

详细介绍

DirectLaser S6 激光精密切割设备

DirectLaser S6是S系列经典机型，均采用经典桥架式结构，即采用X、Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统独立，各自的运动互不干扰。

德中的DirectLaser S系列设备，精度高、速度快，使产能提高的同时，也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工设备，用其高柔性、大产能特色，正在创造着新的商业机会。

在裸板加工领域，DirectLaser Separation技术不仅能完成多种多样的切割任务，比如，覆盖膜开窗、外型切割、定深加工，还可以胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动，立即生产，产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口，随时入线，自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具，避免失真，突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除，无热作用，拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制，定深定量，微米量级结构

产品参数

技术参数	DirectLaser S6
加工面积	533mm x 610mm
激光波长	1,064nm/532nm/355nm
最小线间距	25μm*
最小线宽	20μm*
加工速度	25cm²/min*
重复定位精度	±2μm
振镜分辨率	≤1μm
运动平台分辨率	0.5μm
设备重量	约1,700kg
设备尺寸（W x H x D）	2,120mm x 1,400mm x 1,760mm
接受数据格式	Gerber,HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

工作环境	DirectLaser S6
功率	3kW
电源	380VAC/50Hz
环境温度	26°C±4°C

配套及选项	DirectLaser S6
设备驱动软件	DreamCreaTor 3
数据处理软件	CircuitCAM 7 LaserPlus
自动上下料系统	选配
在线功率测量装置	选配
激光高度传感器	选配
摄像头靶标对位系统	CCD自动对位
清洁吸尘系统	210mᵌ/hr,220V,1.5kW
工件固定	真空吸附台，可定制夹具
FFU正压清洁装置	选配