DirectLaser C6 直接激光电路结构成型设备-德中（天津）技术发展股份有限公司手机版

产品简介

德中DirectLaser C是实施SS技术的电路激光机系列，视密度不同，在数分钟内完成幅面80x100mm2电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源，在加工电路图形以外，设备还具有钻孔、铣外型功能。这样，除了孔金属化和多层板层压工序外，就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。SS直接激光电路技术制导电图形，导线几何误差在5μm以下，甚至能控制到3μm，并且保持原始铜面的光洁度不变，格外适合制作阻抗、损耗极其敏感的高速、射频、微波电路，以及其它贵重、特殊需求电路板。不需要使用光学掩膜版或其它工具做图形转移，不用化学药品，也没有化学相关的前处理、后处理过程，SS方法，直接激光电路技术的创新，精密、准确，简单、灵活，环保、易得，是同时具有质量、效率和成本优势的电路制作技术。

详细介绍

DirectLaser C6 直接激光电路结构成型设备

德中DirectLaser C是实施S&S技术的电路激光机系列，视密度不同，在数分钟内完成幅面80x100mm²电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒超短脉冲激光源，在加工电路图形以外，设备还具有钻孔、铣外型功能。这样，除了孔金属化和多层板层压工序外，就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。

S&S直接激光电路技术制导电图形，导线几何误差在5μm以下，甚至能控制到3μm，并且保持原始铜面的光洁度不变，格外适合制作阻抗、损耗极其敏感的高速、射频、微波电路，以及其它贵重、特殊需求电路板。不需要使用光学掩膜版或其它工具做图形转移，不用化学药品，也没有化学相关的前处理、后处理过程，S&S方法，直接激光电路技术的创新，精密、准确，简单、灵活，环保、易得，是同时具有质量、效率和成本优势的电路制作技术。

产品特点

数据驱动

采用数据驱动，避免失真，不用制版图转蚀刻，流程最短

直接激光剥铜

直接激光剥铜，简单易行，摆脱传统繁琐工艺，随需制作

精密传动系统

精密传动系统，图形保真，坚固的花岗岩基座，稳定可靠

优选光学器件

优选光学器件，好中选优，长寿命高效激光源，质量之本

的CAM软件

优选数据处理软件，流畅好用，集成专家工艺窍门，设备增值

产品参数

技术参数	DirectLaser C6
加工面积	610mm x 533mm
激光波长	1,064nm
最小线间距	25μm*
最小线宽	20μm*
加工速度	25cm²/min*
重复定位精度	±2μm
振镜分辨率	≤1μm
运动平台分辨率	0.5μm
设备重量	1,600kg
设备尺寸（W x H x D）	1,760mm x 1,400mm x 2,120mm
接受数据格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

配套及选项	DirectLaser C6
数据处理软件	CircuitCAM 7 LaserPlus
设备驱动软件	DreamCreaTor 3
清洁吸尘系统	210mᵌ/hr，220VAC，1.3kW
数据采集与对位	CCD 摄像头自动靶标对位
工件固定	真空吸附台

工作环境	DirectLaser C6
电源	380VAC/50Hz,3.5kW
环境温度	26°C±4°C