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DirectLaser C5 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser C1 直接激光电路结构成型设备
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面议DirectLaser S1 激光精密切割设备
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面议DirectLaser S6 激光精密切割设备
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面议DirectLaser M1 电子金属材料激光精密加工设备
面议DirectLaser S8 激光精密切割设备
面议DirectLaser M2 铝基板激光精密切割设备
面议EDWin是一个CAD/CAE软件包,它是一个无缝连接、一体化和以任务为导向的系统,集成了从原理图设计、电路仿真、印制电路板图设计、信号完整性分析、电磁场仿真、温度仿真到输出电路板生产、测试和装配等原始文档的所有设计模块,是一个完整的PCB设计解决方案。它通过内嵌的确认工具来保证电路设计的正确性和完整性,在此环境中可以很容易地将您的设计从概念变成最终的电路板。
技术参数 | EDWin |
原理图设计 | 支持层次式设计原理图每层可绘制99页最多可设计99层 |
内嵌元器件库浏览器,支持元器件自动封装 | |
支持子电路模块创建复用 | |
支持VHDL文本编辑器设计数字电路 | |
支持滤波器设计 | |
原理图设计变更自动注释到PCB编辑器 | |
PCB设计 | PCB绘制层数32 |
支持圆弧、差分并行走线、蛇形线(修线长)补泪滴 | |
支持多边形铺铜修铜 | |
支持阻抗匹配计算/埋盲孔设计 | |
支持人机交互自动布局布线(Arizona),包含与Specctra及MaxroutePCB布线器进行数据转换的接口 | |
支持3D视图显示 | |
支持设计规则定义可进行DRC校验及电气连接性测试 | |
PCB设计变更可自动后向注释到原理图编辑器 | |
器件库 | 基础库35000+,可通过库编辑器更新,自定义和增强扩展零件库 |
内嵌Field Editor器件库管理器 | |
支持3D对象模型创建和编辑 | |
仿真 | 支持Mixmode及EDSpice(SPICE 3F5&XSPICE)仿真内含微处理器仿真套件(C8051/AVR/PIC) |
板级支持信号完整性&电磁场分析及热分析 | |
导入导出文件格式 | 支持OrCAD的PCB网表导入导出、SPICE网表导入及CUPL网表导出 |
支持DXF导入导出 | |
支持RS274D或RS274X格式Gerber及NC钻孔文件输出及预览 | |
加工制造文件输出 | 支持物料BOM单输出 |
支持GenCAM输出 | |
支持PCB加工组装文件(通用或IPC-D-355)及裸板测试文件(通用或IPC-D-356A)输出 | |
支持ODB++以及Gerber ASCII(RS274D或RS274X)导入导出(ODB++导出需结合辅助工具) | |
语言 | 中文、英文 |
系统要求 | Windows NT/2000/XP/Vista/7/8/10 Pentium IV 以上处理器、256MB 内存或更高、最少500MB硬盘空间、SVGA彩色监视器支持真彩色的显卡、二/三键鼠标、图形加速卡、支持真彩的显卡。 |