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DirectLaser C5 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser C1 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser C6 直接激光电路结构成型设备
面议DirectLaser S2 激光精密切割设备
面议DirectLaser S3 激光精密切割设备
面议DirectLaser S5 激光精密切割设备
面议DirectLaser S6 激光精密切割设备
面议DirectLaser S7 激光精密切割设备
面议DirectLaser M1 电子金属材料激光精密加工设备
面议DirectLaser S8 激光精密切割设备
面议DirectLaser M2 铝基板激光精密切割设备
面议DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
面议高精度,高品质,小幅面设备新标准:
伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
无应力:
专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响。
热影响精确控制:
根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,限度降低热影响。
清洁加工:
加工过程中实时进行激光烟尘处理,限度降低烟尘对电路元件的影响。
技术参数 | DirectLaser S1 |
加工区域 | 350mm x 300mm |
设备平台 | 钢构平台,伺服电机 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 5μm |
重复定位精度 | ±2μm |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 Laser |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 选配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸(W x H x D) | 930mm x 1,600mm x 1,270mm |
设备重量 | 约580kg |
电源 | 380VAC/50Hz,2.4kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |