DirectLaser S3 激光精密切割设备

DirectLaser S3 激光精密切割设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-06-28 12:26:59
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德中（天津）技术发展股份有限公司

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产品简介

DirectLaser S3采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。S3加工幅面为350mmx500mm，适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。

详细介绍

DirectLaser S3 激光精密切割设备

DirectLaser S3采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。S3加工幅面为350mmx500mm，适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动，立即生产，产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口，随时入线，自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具，避免失真，突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除，无热作用，拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制，定深定量，微米量级结构

产品参数


技术参数

DirectLaser S3

激光输出功率

15W （±2W）

激光波长

355nm

加工区域

350mm × 520mm(双平台Double platform)

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸（W x H x D)

2,600mm x 2,000mm x 2,000mm

设备重量

2,000kg

电源

380VAC/50Hz,3.5kW

环境温度

22℃±2℃

提示

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