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DirectLaser C1 直接激光电路结构成型设备
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DirectLaser S3采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。S3加工幅面为350mmx500mm，适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。
技术参数 | DirectLaser S3 |
激光输出功率 | 15W （±2W） |
激光波长 | 355nm |
加工区域 | 350mm × 520mm(双平台Double platform) |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 Laser |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 选配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 2,600mm x 2,000mm x 2,000mm |
设备重量 | 2,000kg |
电源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
