线路板膜厚仪规格描述：
1 X射线激发系统：垂直上照式X射线光学系统。
2 快速、精确的分析：大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供*灵敏度
3 准直器程控交换系统：可同时装配4种规格的准直器。
4 的*稳定性：自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果 
5 例行进行简单快速的波谱校准：可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正，坚固的工业设计，可在实验室或生产线上操作。 
6 简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱，性能优化
7 可分析的元素范围大：预置800多种容易选择的应用参数/方法
8 测厚范围可测定厚度范围：取决于您的具体应用，基本分析功能采用基本参数法校正。
9 样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)

线路板膜厚仪
是利用X射线荧光（XRF）进行镀层厚度测量和材料分析，提高过程和质量控制。
采用新改进的基本参数法，无论是无标准片测量还是有标准片测量，都能快速并且准确的获得测量结果。为了简化样品放置，X射线源和数字半导体接收器置于了 BA100 的底部，从而可以采用射线向上的测量技术。
可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。