x荧光pcb板膜厚仪提供：
（1）无损分析：无需样品制备
（2）经行业认证的技术和可靠性，确保每年都带来收益
（3）操作简单，只需要简单的培训
（4）分析只需三步骤
（5）杰出的分析准确性和精确性
（6）在镀层测厚领域拥有超过20年的丰富经验
（7）使用功能强大、操作简单的X射线荧光光谱仪进行镀层厚度测量，保证质量的同时降低成本。

x荧光pcb板膜厚仪
是利用X射线荧光（XRF）进行镀层厚度测量和材料分析，提高过程和质量控制。
采用新改进的基本参数法，无论是无标准片测量还是有标准片测量，都能快速并且准确的获得测量结果。为了简化样品放置，X射线源和数字半导体接收器置于了 BA100 的底部，从而可以采用射线向上的测量技术。
可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。