pcb板镀铜镍金膜厚仪产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域：PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数：单层及复合多层
测量范围：13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）

pcb板镀铜镍金膜厚仪
是利用X射线荧光（XRF）进行镀层厚度测量和材料分析，提高过程和质量控制。
采用新改进的基本参数法，无论是无标准片测量还是有标准片测量，都能快速并且准确的获得测量结果。为了简化样品放置，X射线源和数字半导体接收器置于了 BA100 的底部，从而可以采用射线向上的测量技术。
可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。