线路板镀金膜厚仪 优势有:
1.高性能、高精度、*稳定性、快速精确的分析带来生产成本*化，精确测定元素厚度，优化的性能可满足广泛的元素测量.
2.坚固耐用的设计：可靠近生产线或在实验室操作，生产人员易于使用.
3.简单的校准调试：在没有标准片时，经验系数法或基本参数法可以提供简单可靠的定量结果，方法建立只需几分钟，我们提供认证标准片以确保*精确度（A2LA和ISO/IEC17025），预置了多种校准参数.

线路板镀金膜厚仪 
是利用X射线荧光（XRF）进行镀层厚度测量和材料分析，提高过程和质量控制。
采用新改进的基本参数法，无论是无标准片测量还是有标准片测量，都能快速并且准确的获得测量结果。为了简化样品放置，X射线源和数字半导体接收器置于了 BA100 的底部，从而可以采用射线向上的测量技术。
可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。