X-RAY半导体膜厚仪主要特点包括：
+ 成本低、快速、非破坏的分析。 
+ 可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线。 
+ 的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素，测厚行业20年知识和经验的积淀。
+ 可分析的样品种类繁多，包括固体、液体、粉末、糊状物、薄膜等，检测从ppm级至高达百分含量的浓度范围，覆盖元素周期表中从AL13到U92间的元素。
+ 可分析多种样品形状和尺寸：可分析多种样品类型，从微小的电子元件到浴室配件，提供多种硬件供选配，满足各种需要.

X-RAY半导体膜厚仪
是利用X射线荧光（XRF）进行镀层厚度测量和材料分析，提高过程和质量控制。
采用新改进的基本参数法，无论是无标准片测量还是有标准片测量，都能快速并且准确的获得测量结果。为了简化样品放置，X射线源和数字半导体接收器置于了 BA100 的底部，从而可以采用射线向上的测量技术。
可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。