品牌
其他厂商性质
北京市所在地
ICP-500全自动感应耦合等离子体刻蚀机
面议RIE-501全自动反应离子刻蚀机
面议ICP-5000全自动感应耦合等离子体刻蚀机
面议RIE-3反应离子刻蚀机
面议MSP-620全自动磁控溅射台
面议全自动型反应离子刻蚀机RIE-802
面议全自动型等离子体化学气相淀积台(PECVD-801)
面议(带Load_Lock装置)全自动型感应耦合等离子体刻蚀机ICP-8000
面议标准型等离子体化学气相淀积台(PECVD-1D)
面议RIE-24000反应离子刻蚀机(带Load_Lock装置)
面议(带Load_Lock装置)全自动型感应耦合等离子体刻蚀机(ICP)
面议标准型离子束刻蚀机(IBE)
面议详细描述
本产品采用口径φ200mm考夫曼型离子源,通过结构的双钼栅离子光学系统及SHAG技术保证在φ150mm范围内束流的均匀性为±5%,电子中和系统可使样片上的电荷积累为零。
本设备的刻蚀工作台可绕工作中心自转,离子束入射角可在0~90°之间任意调整。
本设备具有刻蚀速率稳定、均匀性好、重复性好等特点,可广泛应用于微电子、光电子、通讯等领域的器件研发和制造。
自动控制系统采用工控计算机及PLC控制、触摸显示屏操作,实现真空系统及工艺过程自动化。本机可选择全自动及非全自动模式。
产品主要性能指标
型号 | IBE-200Z |
真空系统 | 分子泵机组 |
刻蚀室数量 | 单刻蚀室 |
刻蚀室规格 | 435×406×490mm |
工作台尺寸 | Ø200mm(片径≤6英寸) |
离子束入射角 | 0~90°之间任意调整 |
刻蚀速率 | 100Å~2000Å/min(与刻蚀材料和工艺有关) |
刻蚀不均匀性 | ≤±5% |
Ar+离子能量范围 | 100~1000eV,连续可调 |
离子束流密度 | 0~1mA/cm2,连续可调 |
有效离子束直径 | ≥ø100mm(屏栅极直径ø150mm) |
电子中和 | 带有热丝结构的电子中和装置 |