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ICP-500全自动感应耦合等离子体刻蚀机
面议RIE-501全自动反应离子刻蚀机
面议IBE-200Z离子束刻蚀机
面议ICP-5000全自动感应耦合等离子体刻蚀机
面议RIE-3反应离子刻蚀机
面议MSP-620全自动磁控溅射台
面议全自动型反应离子刻蚀机RIE-802
面议全自动型等离子体化学气相淀积台(PECVD-801)
面议(带Load_Lock装置)全自动型感应耦合等离子体刻蚀机ICP-8000
面议标准型等离子体化学气相淀积台(PECVD-1D)
面议(带Load_Lock装置)全自动型感应耦合等离子体刻蚀机(ICP)
面议标准型离子束刻蚀机(IBE)
面议本设备采用PLC控制,触摸显示屏操作。其数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。
本设备通过对真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量及工艺过程的全自动控制,以及所具有的安全互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等功能。使设备的安全性、重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。
产品主要性能指标:
型号 | RIE-24000 |
真空系统 | 进样室:机械泵系统;刻蚀室:分子泵机组 |
样品尺寸 | 500×400mm |
刻蚀材料 | SiO2、Si3N4等 |
刻蚀不均匀性 | ≤ ±5% |
自动化程度 | 真空系统、机械手送/取样片、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量、工艺过程全自动控制。 |
人机界面 | Windows环境、触摸屏操作 |
操作方式 | 全自动方式、非全自动方式 |
配套件选配 | 可选择进口件或国产件 |
送/取样片方式 | 机械手自动送/取片 |