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面议详细描述
本产品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属，单层、多层膜。它具有均匀性好、溅射速率高、基片升温低、靶材节省等特点。
本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。
产品主要性能指标
