品牌
其他厂商性质
所在地
| 设备配置 | 2C2D、4C、4D |
| 设备产能 | 120WPH |
| 衬底材质 | Si、Glass等 |
| 线宽 | ≥90nm |
| 适用工艺 | i一line、KrF、ArF、PI、SOG、SOC |
| 应用领域 | IC、*封装、MEMS、功率器件、射频集成、科研等 |
| 技术特征 | ◼设备占地面积小，产能高，工艺单元灵活选配； ◼热板采用渐进式烘烤，冷盘渐进式冷却； ◼能适应5mm以下翘曲晶圆或超薄晶圆传送和加工工艺； ◼标配电动泵，标配匀胶显影管路温控功能； ◼可实现两种尺寸兼容； ◼可选配高精度热板、光学对中、WEE等单元部件； ◼可选配interface模块,实现Inline功能。 |
| 设备尺寸 | 1680*1550*2500mm（W*D*H） |
