整体叠层布局，结构紧凑，节省机台占地空间；匀胶、显影每层2个单元，烘烤热处理单元采用4列布置方式，与工艺单元相对称，每列放置单元数可达5个，且各单元有独立排风系统，保证工艺精度及稳定性。设备布局分上中下三层，有效做到气、液、电分别布置，提高机台安全性、稳定性。Spin电机及法兰有温控结构，避免热量传至Wafer表面；匀胶单元有高精度计量泵及光阻回吸阀，节约光刻胶用量；立排风、送风系统，并有风速、排风数字监控功能；主轴电机的转速、加速度可精确控；Cup风流经过流体仿真优化验证 晶片尺寸
8-12英寸，圆形及方形基片，光刻胶旋涂及显影工艺

主要技术参数
1、晶片尺寸： 8-12英寸
2、上下料方式： 高效机械手自动传送
3、离心机转速
额定转速： 3000 rpm
转速：                6000
加速度：              30000rpm/s
最小调整量： 1rpm
转速精度： ±1rpm（50 rpm～6000 rpm）
4、吸盘(Chuck)
夹持方式： 真空吸附
吸盘真空检测： 数显真空压力传感器
5、 排风定期清洗：          duct clean功能
6、PR nozzle：               直径1.2mm  每路胶嘴可单独保湿清洗
7、显影喷嘴：               LD nozzle  H nozzle  GP nozzle可选
8、热处理单元：            热板HHP/LHP/AD单元（max.350℃） 6个，冷板CP单元2个，根据工艺制程不同可灵活选配
9、光刻胶供应：            采用高精度气动/电动计量泵
10、显影液供应：           采用N2加压
11、化学液恒温 ：          水浴恒温   23±0.1℃
12、滴胶精度：             ±0.1ml ；滴胶范围：0.6-3ml
13、WEE 边缘曝光：        可选配
14、恒温恒湿控制：         精密温湿度控制器   （THC）

应用行业
广泛服务于MEMS、OLED、光通信、Saw、*封装、科研等领域。