专用喷胶设备，适用于表面刻有深孔的高表面形貌圆形或方形基片的喷涂工艺要求，旋流式锥形雾化，可均匀覆盖台阶表面，喷嘴有自动清洗功能。设备主要由旋转热板系统、喷嘴扫描系统、流速控制系统、控制系统及排液系统等组成，整机采用框架结构，外表为优质不锈钢护板，工作方式为手动上下片或机械手自动传送，自动完成喷胶工艺。 晶片尺寸
2-12英寸圆形及方形基片，长条形光栅等

主要技术参数
1、晶片加载方式： 手动上下片/高效机械手自动传送
2、电机额定转速: 0-100rpm
转速最小调整量: 1rpm
转速精度: ±5rpm（1～100rpm）
3、夹持方式： 真空吸附
材    料： AL
真空检测： 数显真空表（-100-0KPa）
4、温度范围： 50℃-120℃  精度：±5%
5、喷嘴： 超声波或二流体
6、流速范围： 0.1ml/min－15ml/min±0.5%
7、胶膜厚度： ≥3um
8、膜厚均匀性： 5%-10%（不同位置测量）

应用行业
主要应用TSV、MEMS、WLP、光栅、科研等领域。