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喷胶机 ASPAPRAY

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产品简介

设备配置2-4chamber（option:COT、DEV）设备产能20WPH衬底材质Si、Glass等适用工艺深孔喷胶TSV、高深宽比台阶喷胶

设备配置	2-4 chamber（option: COT、DEV）
设备产能	20WPH
衬底材质	Si、Glass等
适用工艺	深孔喷胶TSV、高深宽比台阶喷胶.
工艺指标	平面均匀性≤5%@5-10um；台阶覆盖率≥30%
应用领域	*封装、MEMS、科研等
技术特征	◼适用于表面刻有深孔的高表面形貌圆形或方形基片的喷涂工艺要求，超声波雾化光刻胶胶粒，可均匀覆盖台阶表面，边缘，侧壁，底部； ◼喷嘴配有自动清洗功能； ◼设备可配置匀胶腔体和显影腔体。
设备尺寸	266517242432mm（WDH）

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