可进行3D MID※贴装，实现的通用性

可扩展到贴装3D MID

强化基板应对能力

灵活的元件/ 品种应对能力

通用性的可切换性

※3D MID：三维模塑互连器件＝Molded Interconnect Device

功能/特点

实现点胶贴装的混合工序

可使用两种贴装头

可对应长尺寸基板

可贴装的元件品种可达180种

于这样的生产现场

面向寻求经济实用性出众的通用机型的客户

尽管是入门级机型，但却具备的基本性能和通用性，适用于高速生产线

采用基板对应能力得到强化的多功能传送带，提高了基板传送能力

从L50×W30×T0.4mm到L955（S10）/L1,455（S20）×W510×T5.0mm、4kg的基板，均可标准对应（通过特别定制，可传送20kg以上的基板）。

标准配备上下游待机传送带，只需输入基板尺寸，即可自动选择的传送带设定。

设有使用了激光传感器的无止动机构。即使是切口基板也可以自由设定基板端部位置，按照预想停止基板。

仅凭标准配置就能够对应几乎所有的元件识别工序

采用标准相机，可对应0402mm～120×90mm的元件识别（OP：0201mm～）。无论何种元件，均无需考虑元件规格而进行贴装。

背侧采用多功能相机（OP），可实现高效的元件贴装。

送料器固定架可自由构成

元件品种数达90种（S10）/180种（S20） + JEDEC托盘2个（S10）/4个（S20），可同时进行贴装（换算为8mm料带送料器时、选配全部45联送料器固定架＋RTS-1时）。

使用丰富的改装套件，可对送料器固定架与送料器台车及托盘更换装置进行随意互换变更。

可在机体的前后左右分别设置不同的送料器固定架，可以根据目的及预算，自由进行选配。

CTF-36C与CFB-36E/CFB-45E同样，可以另行与M10/M20及S10/S20对接。

采用高速通用贴装头和混合型贴装头，可对应各种元件的贴装

高度达30mm的元件也可对应（传送带表面基准）。

标准配备实时贴装载荷控制功能，可减轻对元件的压力，还能够对应压入型元件的贴装。

标准装配基板弯曲检测功能，可自动对贴装时元件的释放高度进行控制。

标准配备广角彩色基准相机，可根据工件，按照的颜色成分进行工件（基准标记、贴装完毕的元件）的识别。

混合型贴装头可根据需要，针对每个吸嘴安装1个点胶头（OP），可以反复切换对应点胶机和贴片机，实现混合生产工序。

3D混合型模块

面向考虑建立试制专用生产线的客户

于用作试制专用机，从而提高主要贴装生产线的运转率

大幅削减生产切换时间

元件品种数达90种（S10）/180种（S20） + JEDEC托盘2个（S10）/4个（S20），可同时进行贴装（换算为8mm料带送料器时、选配全部45联送料器固定架＋RTS-1时）。

托盘更换装置（CTF-36C）与送料器台车可在固定架上进行简便替换。

标准装配自动换嘴站24，另外还备有自动换嘴站40（OP），可对应各种各样的元件。

若采用对于多品种少量生产的试制品非常有效果的送料器＋托盘的可再定位功能（OP），则不再需要对元件的供料位置进行管理。

非常适合于单体独立使用的一体化功能

元件品种数达90种（S10）/180种（S20） + JEDEC托盘2个（S10）/4个（S20），可同时贴装、同时实施多个机型的生产切换（换算为8mm料带送料器时、选配全部45联送料器固定架＋RTS-1时）。

仅凭借标准功能即可对应0402mm～120×90mm×T30mm＊的元件贴装（OP：0201mm～）。　＊包括基板厚度在内的传送带表面基准

标准配备实时贴装载荷控制功能，可减轻对元件的压力，还能够对应压入型元件的贴装。

标准装配基板弯曲检测功能，可自动对贴装时元件的释放高度进行控制。

标准装配自动换嘴站24，另外还备有自动换嘴站40（OP），于一边更换吸嘴，一边实施贴装的多品种元件生产。

配有各种可使数据制作更为简便的功能

iQvision（OP）：对于标准识别难以对应的超宽异形元件，也可以正确识别。

广角彩色FID相机：即使是贴装完毕的元件也可准确识别。

环视功能：可对托盘元件的拾取位置进行简便设定（数据创建支援功能）。

点胶程序：可从贴装程序进行统一变换，创建点胶程序，也可以作为与贴装程序同一生产循环的点胶程序进行管理。

为削减试制费用提供支援

可以根据用于金属网板的Gerber数据自动生成点胶机的点胶程序，通过采用不需要金属网板的点胶印刷功能，削减了金属网板的制作费用。

备有能够确保点胶品质的点胶后检查功能（特别定制）。

可广泛对应各种杆式元件，针对杆式送料器，标准配备通用简易型杆式元件台车。

面向需要进行LED照明生产的客户

支持长型及重型基板

附带可对应L1,330mm（S10）/1,830mm（S20）的基板长度（OP）、防止在弯曲基板的搬入口发生搬入不良的矫正搬入引导功能。

采用夹具传送方式，可传送的基板重量达4kg（标准）、也可对应20kg以上的基板传送（特别定制）。

针对基板端部的上面和下面，采用两面宽幅夹具，提高了基板的矫正力。

使用了激光传感器的无止动机构。即使是切口基板也可以自由设定基板端部位置，按照预想停止基板。重型基板也能够无冲击停止。

送料器固定架可自由构成，支持各种LED元件的贴装

备有接口组件（标准OP），可与其他公司制造的供料装置（碗式送料器等）进行连接。

使用丰富的改装套件，可对送料器固定架的配置布局进行变更。

可选配用于贴装LED元件的贴装头及吸嘴

备有LED元件贴装用高速通用贴装头以及适合于LED导光罩元件贴装的混合型贴装头。

标准装配激光式基板弯曲检查功能，即使是翘曲的基板，也可对贴装时的元件释放高度进行自动控制。

标准配备广角彩色基准相机，可根据工件，按照的颜色成分进行工件（基准标记、贴装完毕的元件）的识别。

将各种形状的LED元件贴装用LED吸嘴作为准标准，备有种类丰富的选配吸嘴。

配有支持高品质LED照明生产的各种功能

通过采用LED等级管理功能，可实施附带条件的贴装设定（特别定制）。

通过采用自动一次性变换功能，可根据元件贴装程序，创建粘接剂的点胶程序，从而实现混合生产功能。

混合生产工序

将真正的超级通用性、用户的“各种需求”汇集在一台设备中，使得以下的工序得以实现

在一个生产循环中既能实施贴装又能完成点胶作业的混合生产功能

可安装4个点胶头。

通过贴装头与点胶头的混合构成，一台设备可以实现点胶→贴装→点胶→贴装的混合生产工序。

采用非接触式点胶方式，标准支持直线点胶。

螺杆式点胶头：可对胶液进行真空控制，主要面向高速微小的点胶作业。

气动脉冲式点胶头：可广泛对应不同胶液、不同点胶径的通用型点胶头。

可实现混合生产工序的贴片机功能

贴装头可对应高度达30mm的元件贴装，即使是有一定高度要求的POP工序也能够适用。

贴装头间距为30mm的混合型贴装头结构，即使是直线点胶和大型屏蔽罩元件贴装的混合生产工序也不会发生贴装头干扰。

为混合生产工序提供强力支援的各种特别定制功能

能够确保点胶品质的点胶后检查功能（特别定制）

在生产过程中可防止胶液垂落的点胶嘴前端清洁功能（特别定制）

可对立体物进行点胶/贴装的3D贴装功能（特别定制）