超高速3D检查56.8cm2/sec（本公司条件下）
超高精度3D检查 8方向投影装置
4方向斜视图像检查 2,000万像素的4方向斜视相机
设备检查 超高分辨率 5µm/同轴照明

功能/特点

超高速3D检查 56.8cm²/sec（本公司条件下）

超高精度3D检查 8方向投影装置

4方向斜视图像检查 2000万像素的4方向斜视相机

设备检查 超高分辨率5μm/同轴照明

于这样的生产现场

面向希望实施超高速、高精度的高规格3D检查的客户

通过追加配备同轴照明、5μm镜头，还可对应设备市场领域的高精度检查。

2D检查功能

通过采用1,200万像素的新型高速相机和支持5μm同轴光学系统、具备贴片机同等以上的高刚性框架结构，实现了的反复检查精度。

配有超高分辨率型5μm（设备、狭窄邻接型元件～）、高分辨率型7μm（0201mm～）、高速型12μm（0402mm～）的远心镜头，可实施高清晰的外观检查摄影。

采用进一步发展进化的亮度、色度、形度的3种光学检查算法，通过图像提取，可以自动实施检查设定。

除了新追加的同轴照明之外，还可根据白色3段LED、上段（H）中段（M)下段（L）、红色（R）绿色（G）蓝色（B）红外线（IR)的13种图像进行多种组合，实施特征检查。

通过追加配备同轴照明、5μm镜头，可以高精度地实施WLCSP等产品的破损检查。

通过CI照明，可对应焊角的RGB显示。尽管是FOV方式，但能够利用高刚性框架结构，使得视野与视野之间实现无缝图像结合，从而对大型元件进行检查。

3D检查功能

采用超高速的3D检查功能，检查速度比现存的12μm规格加快1.6倍时，比7μm规格加快2倍。

可使用最多8个方向（4方向＋4方向）的投影装置，从多个方向进行邻接检查。实现了超高精度的测量和的形状检查。

扩大了3D检查的测量范围，可对应高度达25mm的3D形状检查。

通过用细分化的线框对锡膏进行描绘，可以实施锡膏形状的检查。

通过与2D检查进行组合测量，即使是面向设备领域的WCSP形状再现作业，其形状判别也非常容易。

4方向斜视相机

相机性能从5M提升到20M。通过采用新研发的移轴镜头，还可获得细致清晰的斜视图像。

在实施2D、3D摄影的同时，还能拍摄斜视图像。可将损耗控制在最小限度，精准对NG部位进行目视确认。

也可对锡膏的有无、桥接检查等重点目视确认部位进行自动检查。

灵活的双轨系统

固定传送轨道以外的2、3、4号轨道也可运行。能够与所有的生产线进行连接。

自动化，省人化软件对应方案

更新了GUI，兼具*的设计性和易观看性。通过采用新研发的YSUP-PG，可支持GERBER变换、CAM变换（ODB++）、CAD变换（ASCII变换）。还可从贴片机的元件数据进行简单变换。根据客户所使用的数据，能够预先简便地创建检查数据。

通过采用自动决定检查框、自动设定照明参数、自动校正位置、降低过剩判定等功能，实现了判定自动化，使得数据调谐的时间缩短了50％。

面向用户进一步丰富了各种数据创建及检查支援的功能，比如有效利用AI的元件资料库的自动匹配功能、元件资料库的超简单创建功能、二次判定的AI支援功能等。

自动创建DIP检查数据功能，不于SMT，还开发有基板背面的通孔数据坐标的自动附加功能。在后工序中可实施双面检查。

具备贴片机互连功能：QA Option及移动终端判定，操作人员可在移动终端上对不良图像进行判定，有助于实现省人化。