1台设备可同时配备2维检查、3维检查、4方向倾斜图像检查功能，检查能力较以往提高2倍以上

2D 高速、高分辨率2维检查

3D 高度、倾斜面3维检查(选配)

4D∠ 4方向斜视相机(选配)

为高品质生产提供支援的各种软件

功能/特点

贴片机制造工艺培育而成的坚固框体

2D 高速、高分辨率的2维检查

3D 高度、倾斜面的3维检查（选配）

4D∠ 4方向斜视相机（选配）

于这样的生产现场

面向希望使用1台设备完成所有高精度检查的客户

1台设备不仅具有2D、3D检查功能，而且还能对应4方向倾斜图像检查的型检查装置

2D检查功能

采用1,200万像素的高分辨率相机和与贴片机同等的高刚性框体，实现了的反复检查精度。

配有高分辨率型7μm（0201mm～）、高速型12μm（0402mm～）的远心镜头，可实施高清晰的外观检查摄影。

采用传承于Ysi系列产品的亮度、色度、形度的3种光学检查处理方式，通过图像抽出，可以自动实施检查设定。

可根据白色3段LED、上段（H）中段（M)下段（L）/红色（R）绿色（G）蓝色（B）红外线（IR)的10种图像进行多种组合，实施特征检查。

通过CI照明，可对应焊角的RGB显示。尽管是FOV方式，但能够利用高刚性框体，使得视野与视野之间实现无缝图像结合，从而对大型元件进行检查。

旋转式激光检测：可以对高型连接器等元件的邻接部位进行检测。　标记装置：可以对没有条形码的基板自动标记基板名称。

3D检查功能

充分发挥2D+3D的功能特征，通过IR(红外线）照明，可对每张基板的基板高度基准进行准确识别，实现高精度的3D检查。

对于采用2方向莫尔条纹照射会产生暗影的大型元件周围，可通过4方向莫尔条纹照射，实现精密的3D复原。

在TypeHS2机型中，新开发了7μm专用的3D照射装置。通过与高清晰模式进行组合使用，使得其性能比以往机型大幅改进，在极小型细微元件的检查中实现了稳定检测。

4D检查功能

使用4方向斜视图像摄影相机，在实施2D、3D摄影的同时，还能拍摄斜视图像。可将生产节拍时间的损耗控制在最小限度，无需手持基板也可对NG部位进行目视确认。

可对锡膏的有无、桥接检查等重点目视确认部位进行自动检查。

M2M功能

通过使用P-tool AOI Limited（YSi-OS iPRODB）、维修站（目视判定）、远程检查站（图像判定）等脱机软件，为检查工序提供支援。

利用N点对照软件，除了对回流焊前后进行核对，还可以在一个画面上同时显示出SPI、贴片机识别图像、履历信息等，非常有助于对发生不良的时间、原因进行分析。

采用QA Option（移动终端判定软件），可瞬时将不良品信息从检查装置反馈/前馈到贴片机上，从而停止贴片机，防止不良扩大。

面向重视生产启动的容易性及设备间互联的客户

备有各种可缩短产品生产时间的软件和支持体制

数据制作、M2M功能、DIP检查

在雅马哈标准资料库中，免费提供大约有80,000种SMT元件的标准检查资料。只需选择元件形状进行粘贴，即可完成检查数据的制作。

采用脱机视觉编辑器软件，尽管是FOV方式，但可作为1张基板的图像进行无缝结合，在脱机制作检查数据时可以对视野进行变更。

通过利用检查字符串的自动登记功能，只需想要进行OCR检查的字符串，即可自动输入检查所必要的信息，可以缩短数据制作的时间，实现简略化作业。

可以从拍摄的原始基本图像中获取焊盘信息，自动将其变更为符合IPC标准的检查数据。

采用新开发的AI-自动匹配资料库功能，可以对制作检查数据的资料进行选择，并自动粘贴，取消了手工作业，不仅实现了作业简洁化，而且消除了人为设定的失误，作业时间也缩短至1/10。

通过使用P-tool AOI Limited（YSi-OS iPRODB）、维修站（目视判定）、远程检查站（图像判定）等脱机软件，为检查工序提供支援。

利用N点对照软件，除了对回流焊前后进行核对，还可以在一个画面上同时显示出SPI、贴片机识别图像、履历信息等，非常有助于对发生不良的时间、原因进行分析。

采用QA Option（移动终端判定软件），可瞬时将不良品信息从检查装置反馈/前馈到贴片机上，从而停止贴片机，防止不良扩大。