实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。

可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH

高精度　±5µm（3σ）

高品质、通用性强

功能/特点

可高速对8个元件进行同时吸取和同时转印，贴装能力达到13,000UPH

多模供料装置

晶片供给装置

高刚性框体及横梁

于这样的生产现场

面向主要从事通用型半导体产品批量生产业务的客户

在更高层次上融合了高速、高精度、高通用的特性

高速焊接：UPH13,000+

8焊头/传送台×2＝16焊头结构。

采用雅马哈传统的直驱式多用途贴装头技术，实现了高速性。

可在两个传送台上进行8模同时吸取、同时转印的并行处理。

高精度焊接：5um

基于的结构分析和全面的验证试验开发而成的高刚性框体。

可对装置状态随时间发生的变化进行弥补的精度校正处理系统。

采用高分辨率的凸点识别相机，实现了高速、高精度的贴装位置校正。

的通用性，使得生产品种的切换更为轻松简便

装配工具自动更换装置

通过单触操作即可简便更换焊剂板，确保了稳定的转印膜厚设定。