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1、本设备可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、金属等材料表面镀制各种金属、非金属、化合物薄膜材料。如 Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO 等，沉积的薄膜具有良好的均匀性、附着力，薄膜溅射速率快、基片温升低、加热稳定等特点。
2、磁控靶垂直安装，自上而下垂直溅射成膜，可以镀制单层、多层薄膜，一次可批量完成多个样片的溅射镀膜。
4、主要应用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、新能源等领域的器件研发和制造。
5、产品适合于科研院所、大专院校、中小型生产企业的科研及教学。
产品主要技术指标：
1、真空系统：分子泵机组
2、沉积室数量：单室，样片手动送取
3、溅射靶规格：Ф100mm、Ф150mm、Ф200mm
4、溅射靶数量：2-4 个
5、膜层结构：单层膜、多层膜
6、电源标准配置：直流、射频
7、电源选配：直流脉冲、中频；直流偏压、射频偏压
8、样品数量及尺寸：6-16 片，2-6 英寸
9、样品台旋转：公转 1-25rpm、转速连续可调
10、工作台温度：室温~250℃，控温精度±1%
11、溅射速率：视材料与工艺，可向厂家咨询
12、溅射不均匀性：±3%~±5%
13、人机界面：Windows 风格界面、触屏操作
14、关键部件：可选配进口、国产
15、操作方式：可选半手动、全自动控制模式
