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CPN-SC-100 标准型匀胶机主要适用于半导体硅片、晶片、ITO 导电玻璃、光学
玻璃等工艺制版及表面涂覆,各种光刻胶表面膜制备。采用变频技术控制旋涂速度与
时间,有效控制胶的厚度、均一性。可应用于各研究领域前期研发及小规模生产。
性能描述
1、控制显示:LED 数字控制器,用户可通过控制器进行参数修改设置
2、匀胶模式:可同时输入七组数值,即转速及匀胶时间可任意设置为Ⅰ档、Ⅱ挡、……Ⅶ档,转速启动后先低速运转(Ⅰ档),然后自动执行Ⅱ档、……Ⅶ档,直至达到高速运转。
主要技术指标
1、匀胶时间:1~9999s 任意时间可设置
2、匀胶速度:0~8000rmp 可调
3、旋转加速度:0~8000rpm/sec
4、加速时间:0.1s~0.5s
5、转速稳定度:±1rmp
6、涂胶均匀性:±3%
7、可镀膜尺寸:Ф5~Ф150mm(6″)
8、基片厚度: ≤5mm
9、设备配置Ф200mm 接胶装置
10、电机额定功率 90W,额定转速 8000rmp
11、输入电源: AC220V/240V 50HZ
12、机身尺寸: 280×360×240mm
13、机身重量:10Kg