陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机-成都莱普科技股份有限公司手机版

产品简介

LC20 系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术 , 采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺 , 特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动系统、Vision 定位系统、电气控制系统和大理石平台机架构成 , 具有切割 / 划片速度快、钻孔效率高、边缘效果优良、无裂纹等特点。

详细介绍

产品特点

采用高峰值功率激光器，稳定可靠，使用寿命长

激光波形分段编辑技术，特别适合陶瓷基板钻孔工艺要求

单双头，手动与全自动上下料可选，灵活性强

一台设备可实现钻孔、切割、划片的多种应用，为客户节约资产支出

支持多特征 CCD 视觉定位

应用产品类型

· 应用于各种氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅等陶瓷基片，

· 蓝宝石、硅、各种金属薄板的精密钻孔、切割、划线。

技术指标

激光功率	150W	300W	400W
激光波长	1060nm~1070nm
切割速度	1-100mm/s ( 氧化铝） 1- 80mm/s（氮化铝）（与厚度相关）
划片速度	60-150mm/s（氧化铝） 40-120mm/s（氮化铝）（与划片深度有关）
钻孔效率	10~20 孔 /s( 单头 )
小孔径	60um@0.5mm 厚度氧化铝
锥度	≥ 90%
电力需求	220V/50Hz/10A	220V/50Hz/16A
整机能耗	＜ 2000W	＜ 3000W
整机尺寸	≤ 2150mm×1350mm×1800mm( 全自动、专用及定制除外 )
机型配置	单 / 双头 . 手动 / 全自动上下料