全自动PCB激光分版系统

全自动PCB激光分版系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-07-31 09:04:21
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成都莱普科技股份有限公司

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产品简介

采用稳定性高的进口激光器，可针对 PCB/FPC 类硬板、软板以及软硬结合板都能达到理想的分板效果。

详细介绍

产品特点

双工位切割，效率高

采用远心透镜，切割垂直度好

离轴式 CCD 自动定位系统，切割精度高

完整的全程监控反馈能力


应用产品类型

  • · 手机摄像头模组精密切割

  • · 指纹芯片切割

  • · PCB 精密分板

  • · FPC/ 覆盖膜切割

  • · 金属非金属薄板切割



技术指标
激光器类型紫外绿光
激光功率10W/15W/20W35W/40W/50W
切割范围350mm*400mm/500mm*600mm
切割精度±20um
大切割厚度≤ 1.5mm
小切割线宽＜ 15um


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