激光剥离系统

激光剥离系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-07-31 09:14:39
30
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成都莱普科技股份有限公司

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产品简介

将临时键合的晶圆片通过激光加热方式，分离超薄晶圆与衬底片，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。

详细介绍

产品特点

  • 配套提供键合胶

  • 光学系统匹配，大限度减小晶圆损伤

  • 全程监控与自动补偿，确保加工的稳定性

  • 全自动上下料及衬底片的回收


应用产品类型

CSP、超薄晶圆

技术指标
项目LB30
晶圆尺寸8inch、12inch
激光功率15/30W
聚焦光斑尺寸0.2~0.5*1~2mm
激光功率密度0.1-3J/cm²
典型激光扫描时间50s@8 inch
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