全自动晶圆激光标刻机

全自动晶圆激光标刻机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-07-31 09:13:33
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成都莱普科技股份有限公司

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产品简介

全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

详细介绍

产品特点

超精细激光加工，深度精确可控

自动传片、高精度定位

自动检测标记效果

多重粉尘处理，大限度控制颗粒度


应用产品类型

硅晶圆 、复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

技术指标
规格型号WLP28/WLP30
激光器波长355/532nm
激光功率10W/15W@355nm，15W/30W@532nm
定位精度±2um
标记偏差±10um
小线宽10um
小字符高度80um
晶圆尺寸6/8/12inch
字体SIMI 字体，标准字体


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