石墨烯导热胶带

利用石墨烯快速吸热的特点，把空气中的热迅速吸收过来，然后通过散热片散掉 参考价面议

导热垫片

导热系数由0.8瓦到150瓦，厚度由0.1毫米到5毫米，主要用于芯片的散热 参考价面议

4.2瓦导热灌封胶

4.2瓦双组份有机硅灌封胶特点和优势1、导热系数：4.2W/m.K2、良好的流动性3、很强的粘附力4、优异的机械阻尼性能和防湿性5、可以室温固化 参考价面议

芯片散热

目前市场上有2个流派：有的采用导热垫片，有的采用导热膏/硅脂 参考价面议

30-150瓦导热膏/胶/硅脂

导热高达30-150瓦，主要用于陶瓷电路板的背面，以及芯片的散热 参考价面议

绝缘类导热硅脂/膏/胶

导热系数由0.8瓦到30瓦，介电系数在5.3以上 参考价面议

导热双面胶带

粘度可以定制，导热系数从1瓦到上百瓦，厚度由2微米到2毫米.具有高导热的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性 参考价面议

纳米铜导热胶带

厚度可以做到不足8微米，导热系数可以超过100瓦，主要用于手机 参考价面议

自粘性陶瓷电路板

自带一层导热系数高达30瓦到150瓦的背胶 参考价面议

新规格导电树脂/油墨/胶/膏

采用日本爱媛大学特殊工艺和材料，导电率可达为含银导热膏的十倍 参考价面议

4.2瓦导热凝胶

导热凝胶可以提供双组份和单组份两种，在散热器件上进行点胶 参考价面议

2-180瓦导热塑料

以PP、ABS、、PPS、PC、PA、PPA、PBT、LCP、PEI、PEEK等塑料为基材，将高导热复合材料添加在塑料基材中，共混复合、通过热传导改性而成的新型高性能塑料 参考价面议