导热高达30-150瓦，主要用于陶瓷电路板的背面，以及芯片的散热。粘度可按客户要求定制，一般建议1000-20000为宜。

具有粘度低，易压缩，界面填充效果的特点。在使用中表现更易更低热阻、快速传热的效果。

可塑性强，不流动，不变干，具有反应惰性，具有良好的长期使用稳定性。

我司常用规格如下：

30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦

适用于氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、高功率芯片

特点：

1、间隙填充能力佳；

2、热阻低；

3、粘度低，方便使用；

4、极低渗油；

5、长寿命；

6、耐温性好。

应用：

1、手机、CPU、电容电阻群

2、集成LED照明散热装置

3、陶瓷电路板、铜基电路板、高瓦数铝基电路板

4、电源、充电桩、点火器、逆变器

5、所有发热源微小间隙的填充。