目前市场上有2个流派：

有的采用导热垫片，有的采用导热膏/硅脂。 

前者的好处是不会产生渗出物，对管脚的短路威胁避免；坏处是，芯片表面、散热片表面都不是光滑的，都是有细微的凹凸，垫片无法将这些空隙弥合。而空气的导热系数几乎没有。这样，导热效果就会受到一定影响。

后者，则相反。

我们给客户的建议：

     用我们绝缘的导热胶覆盖管脚，然后再用我们高瓦数导热膏/脂涂芯片上。

    这样，即使导热膏有些许流出，但管脚已经被绝缘的导热胶覆盖，因此也不会造成影响。

    而我们的导热膏，导热系数可以高达百瓦以上，弥合效果也非常。

  尽可能多地散热，是导热材料使用的目的。

  因此，不要局限于某个供应商推荐的方案，可以多做比较，货比三家。

建议：

先用我司4.2瓦的导热凝胶，对管脚进行覆盖。

几分钟后，即可用我司30-150瓦的膏瓦数导热硅脂对芯片进行涂抹。