4.2瓦导热凝胶-昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司手机版

详细介绍

导热凝胶可以提供双组份和单组份两种，在散热器件上进行点胶。

和导热硅胶垫片比较，导热凝胶可使器件受到较低的压力。主要应用于填充各种器件散热器的缝隙。以有机硅树脂或非硅材料为基体，填充导热填料形成低交联程度的胶状材料。具有较低的热阻，优良的触变性，以及自带粘性。可以用于各类器件，同时流淌与干裂问题也优于导热硅脂。

特点与优势：

1、高压缩变形、低机械应力

2、导热系数：4.2 W/m-K

3、低硬度：10 Shore 00

5、可固化

4、优异的电绝缘性

6、低热阻

7、易于点胶

8、最小粘合层厚度可达20微米

适合产品：