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4.2瓦双组份有机硅灌封胶
特点和优势
1、导热系数：4.2W/m.K
2、良好的流动性
3、很强的粘附力
4、优异的机械阻尼性能和防湿性
5、可以室温固化，也可以加热快速固化
6、可在-40℃～+200℃下稳定使用，无副产物产生
应用领域：
| 电路板 | 变压器 | 各种电子元器件 |
| 混合波导联结IC | 光学系统的耦合材料 | 车载仪表 |
| 灯具的散热 | 传感器 | 点火器 |
| 调节器 | 其他汽车电子 |
产品特性
粘度：20000mPa-S
耐击穿电压：7000
比重：3.0
体积电阻：70000兆欧姆-米
硬度（Shore A）：65
长期使用温度：零下50度，到零上170度
操作：双组份按照1:1进行混合，充分搅拌
