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● 行业内的深径比1:150
● 5000孔/秒的超快加工速度
● 可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔
● 微孔真元度高，的垂直度
● 孔侧壁光洁度可做到100nm
● 适应钙钠玻璃，铝硅玻璃，石英，宝石等透明材质
| 项目 | 技术参数 |
| 设备型号 | G6000 |
| 平台精度 | 重复精度±0.4um，定位精度±1um@20℃±1℃ |
| 平台运行速度 | 运行速度1000mm/s，速度2000mm/s |
| 平台运行加速度 | 运行加速度2G，加速度4G |
| 打孔效率 | 常规5000孔/秒，10000孔/秒 |
| 孔径尺寸 | 2-200um±100nm |
| 内壁光洁度 | 100nm |
| 孔锥度 | 90±20°，锥度精度±0.2° |
| 平台切割范围 | 300*300mm |
| 加工玻璃厚度 | 100um-3mm |
| 径深比 | 常规1：501：150 |
| 适应产品 | 玻璃晶圆，微流控芯片，MEMS，5G射频，传感器 |
| 适应材质 | 蓝宝石≦0.5mm、玻璃、石英≦1.2mm |
