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1.采用皮秒激光器、自行研发成丝技术切割头，聚焦光束直径小到1-2um,对TFT电路无损伤。
2.尺寸精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘，加工品质优良
3.AO1视觉检测可选配，节省后续检测时间，裂片可选取超声波或机械裂片，精度高。
4.切割效率高，无锥度切割，边缘光滑。
5.机械手全自动上下料系统,节省人力成本。
手机面板、车载面板等行业
| 项目 | 技术参教 |
| 设备型号 | F系 |
| 加工范围 | 350mm*550mm(双平台) |
| 激光功率 | 15W/20w |
| 激光波长 | 红外/绿光/紫外(可选) |
| 脉宽 | 纳秒/皮秒/飞秒(可选) |
| 激光器寿命 | 大于等于20000小时 |
| 重复定位精度 | ≤士2um |
| 最小线宽 | 20 um |
| 最小打码平台 | 0.3m*0.3mm |
| 速度平台 | 1200mm/s |
| 加速度 | 12000mm/s |
| 视觉系统 | 同轴CCD |
| 机器控制系统软件 | Laser Studio8(集成视觉、激光和运动) |
| 支持文件格式 | DXF Geber G-code等常见文件格式 |
| 环境要求 | 温度22℃～25℃,湿度<55% |
| 电力需求 | 380V /50Hz |
| 设备尺寸 | L1565mmrW1590mm*H1700mm |
