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● 激光最小聚焦光斑2um超微孔加工
● 行业内的深径比1:150
● 20000孔/秒的超快加工速度
● 可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔
● 微孔真圆度高，的垂直度
● 孔侧壁光洁度可做到100nm
● 适应钙钠玻璃，铝硅玻璃，石英，宝石等透明材质
| 设备型号 | G6006 |
| 平台精度 | 重复精度2um ，定位精度±5um@20 ±1℃ |
| 平台运行速度 | 运行速度1000mm/s,速度2000mm/s |
| 平台运行加速度 | 运行加速度2G ，加速度4G |
| 打孔效率 | 常规5000孔/秒 ，20000孔/秒 |
| 孔径尺寸 | 2 -200um±100nm |
| 内壁光洁度 | 100nm |
| 孔锥度 | 90±15 ° , 锥度精度±0.2 ° |
| 平台切割范围 | 510mm* 515mm |
| 加工玻璃厚度 | 30um -2mm |
| 经深比 | 常规1:50 1:150 |
| 适应产品 | 玻璃晶圆 ，微流控芯片 ，MEMS， 5G射频 ，传感器 |
| 适应材质 | 蓝宝石≤0. 5mm、 玻璃 、石英≤1.2mm |
