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本设备适用晶圆切割
| 项目 | 技术参数 |
| 切割激光器 | 1064nm皮秒 |
| 激光最小聚焦光斑 | 20um |
| 激光功率 | 50W皮秒 |
| 激光器寿命 | >20000小时 |
| 切割方式 | 切割头方式 |
| 平台速度 | 速度1000mm/s，加速度1G |
| 精度 | 重复≤±2μm，定位精度s±3μm@20℃±1℃，50% |
| 切割范围 | 300mm*300mm |
| 切割厚度 | 玻璃∶≤1.2mm，蓝宝石∶≤0.5mm |
| 机器控制系统软件 | LASER STUDIO，集成视觉、激光和运动 |
| 电力需求 | 380V/50Hz/4.5KVA |
| 设备总重 | 250OKg |
