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HP6精密烤胶机
HP6高精密烤
胶机是一种设计为精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现精密控温烤胶操作。
HP6烤胶温度200℃，稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内，温度分辨率在0.1℃，表面温度均匀性小于1%的精确控温操作。
产品性能参数：
●加热面板为直径170mm圆，适合6“圆形底物
●控温范围：室温－250℃
●温度分辨率：0.1℃
●控温精度：±0.2℃
●温度均匀性：＜±1%
●电源输入：220V，5A，800W
●外型尺寸：369(W)*270(D)*126(H)
产品特点：
●控温精度高，热均匀性好，实用性强
●全阳极氧化铝机身结构，美观大方
●加热输出独立电路控制，提高设备安全性能
●可手动开关真空吸附功能，可紧密接触烤胶
●加热结构沉入式设计，尺寸小巧，方便放于手套箱
●高精度数显温控表控制，带线性控温功能
●带热幅射式密封盖子
