CBGA封装特点主要表现在以下六方面：

　　1.对湿气不敏感，可靠性好，电、热性能优良。

　　2.与陶瓷基板CTE匹配性好。

　　3.连接芯片和元件可返修性较好。

　　4.裸芯片采用FCB技术，互连密度更高。

　　5.封装成本较高。

　　6.与环氧树脂等基板CTE匹配性差。

　　CBGA的焊接特性

　　CBGA焊接过程不同于PBGA，采用的是高温合金焊球，在一般标准再流焊温度(220℃)下，CBGA焊料球不熔化，起到刚性支座作用。PCB上需要印刷的焊膏量需多于PBGA，形成的焊点形状也不同于PBGA。

　　CCGA技术

　　CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展，不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材，是当器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品。

　　CCGA技术特点

　　1.CCGA承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好,因此其可靠性要优于CBGA器件,特别是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较容易。

　　2.CCGA焊料柱直径约0.508mm，高度约1.8mm，间距约1.27mm，由于焊柱高度太大，目前应用的较少。

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