中国台湾ELT科技是*制程设备制造商，其中硅片真空压膜机 晶圆级真空贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合设备，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的设备。
　　产品特色
　　加热/真空和压力层压
　　高填充率
　　8“/ 12”使用
　　内部自动切割系统
　　TTV可控制在2um之内
　　均匀度> 98%
　　产品应用
　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…
　　适用于不平整的表面形貌
　　PR / PI薄膜
　　BG / DAF或NCF
　　模具

晶圆贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。

　　手动接触式晶圆贴膜机, 根据不同要求，可贴 8-12”晶圆WAFER进行贴膜生产，同时表面都经过防静电处理，可保证其在生产中的安全性。

　　晶圆贴膜机工作原理介绍

　　工作原理：料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上, 自粘性领引下, 通过一系列张紧导向装置被送件剥离后，再自动机械手校正后，被自动贴装到用治具定位的工件上。