真空压力除泡机现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种 ,包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术,其中转移成型技术使用普遍。

　　2.2芯片切割

　　2.2.1、 为什么要减薄

　　半导体集成电路用硅片4时厚度为520um , 6时厚度为670μm。真空压力除泡机这样就对芯片的切分带来困难。因此电路层制作完成后，需要对硅片背面进行减薄,使其达到所需要的厚度然后再进行划片加工,形成一个个减薄的裸芯片。

　　2.2.2减薄工，艺

　　硅片背面减技术主要有:磨削、研磨、化学抛光干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等减薄厚硅片粘在一个带 有金属环或塑料框架的薄膜(常称为蓝膜)上，送到划片机进行划片。现在划片机都是自动的，机器上配备激光或金钢石的划片刀具。切割分部分划片(不划到底，留有残留厚度)和*分割划片。对于部分划片，用顶针顶力使芯片*分离。划片时，边缘或多或少会存在微裂纹和凹槽这取决于刀具的刃度。这样会严重影响芯片的碎裂强度。