LED真空高温除泡机用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯片焊盘上(不能太靠近芯片表面，否则会引起银迁移现象)，然后用自动拾片机(机械手)将芯片精确地放置到焊盘的粘贴剂上，在一定温度下固化处理(150°C 
1小时或186°C半小时)

　　固体薄膜:

　　将其切割成合适的大小放置于芯片与基座之间，然后再进行热压接合。采用固体薄膜导电胶能自动化大规模生产。

　　玻璃胶粘贴法

　　与导电胶类似，玻璃胶也属于厚膜导体材料(后面我们将介绍)。不过起粘接作用的是低温玻璃粉。

　　它是起导电作用的金属粉( Ag、Ag-Pd、 
Au、Cu等)与低温玻璃粉和有机溶剂混合,制成膏状。LED真空高温除泡机在芯片粘贴时，用盖印、丝网印刷、点胶等方法将胶涂布于基板的芯片座中，再将芯片置放在玻璃胶之上，将基板加温到玻璃熔融温度以上即可完成粘贴。由于完成粘贴的温度要比导电胶高得多，所以它只适用于陶瓷封装中。