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该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工，是将OLED面板+POL用激光一次切割，以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
◆ 本设备采用UV 皮秒激光+振镜的工作方式，搭配平台联动技术，可实现快速POL切割的需求；
◆ 切割品质HAZ≤30um（不带POL切割），HZA≤50 um（带POL切割）;
◆ 工作幅面：300mm X 400mm
◆ 切割类型：振镜扫描+平台联动
◆ 节拍时间：以0.4T厚度的6.2inch柔性OLED模组计算，TT≤6S/pcs(不带POL切割)，TT≤10S/pcs(带POL切割)
◆ 该设备主要应用于OLED模组偏贴后工艺制程，主要解决柔性面板偏贴精度的问题。
▌加工效果示例图
产品实图 不带POL切割 带POL切割
