◆ 切割速度快，切割效果好，良率高

◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案

◆ 工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割

◆ 加工对象：碳化硅晶圆

◆ 激光种类：红外皮秒脉冲激光器

◆ 激光功率：≥4W

◆ 冷却方式：风冷

◆ X轴：行程450mm，解析度0.1um

◆ Y轴：行程700mm，解析度0.1um

◆ Z轴：行程20mm， 解析度0.1um

◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°

◆ 切割厚度：1mm

◆ 切割轴速度值：500mm/s

◆ 加工尺寸：6寸（可升级至8寸）

▌应用材料和领域：

应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）

▌加工效果示例图：