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该设备是采用红外脉冲激光器,其峰值功率能够达到平均功率的10倍,在划线,切割等方面优势高;结合电控和光学的优化,使得光纤设备加工的材料光斑小,线宽小;结合新工艺,新市场的开拓,设备既能满足常规二维平面加工,又能实现三维曲面加工。
◆ 非接触式加工,对材料损伤小,切割精度高
◆ 分层切割,满足了对材料多种加工的需求
◆ 气压针对不同的加工图层可以随时切换
◆ 影像捕捉靶标,可配套自动化上下料实现自动加工
◆ 切割时辅助同轴吹气,对材料进行保护
◆ 加工幅面:250mm×250mm/450mm×450mm(可定制)
◆ 划线速度:200mm/s
◆ 定位精度:±3μm
◆ 重复精度:±2μm
◆ 切割厚度:2mm
◆ 划线深度:700μm
◆ 本设备广泛应用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工
▌加工效果示例图: