飞秒激光精细微加工设备

飞秒激光精细微加工设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-07-31 14:59:49
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苏州德龙激光股份有限公司

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产品简介

本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,各种材质的钻孔、切割及划线加工,消费电子类导光 板模研究,触摸屏版激光刻蚀,天线制作,激光打标,PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离,ITO、纳米银蚀刻,尤其适合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密打孔,具备半导体TSV钻孔量产经验。

详细介绍

本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,各种材质的钻孔、切割及划线加工,消费电子类导光 板模研究,触摸屏版激光刻蚀,天线制作,激光打标,PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离,ITO、纳米银蚀刻,尤其适合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密打孔,具备半导体TSV钻孔量产经验。

◆ 该平台搭载超短脉冲飞秒激光器、高精度五轴平台,配备高性能外围设置,可实现各种材质三维零件各表面进行的钻孔、切割、划线、标记及蚀刻等多种加工方式。

 该实验平台可用于薄片金属激光微纳群孔制作,消费电子类导光板模研究,触摸屏版激光刻蚀,天线制作,激光打标,PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离,ITO、纳米银蚀刻,薄陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密切割、打孔等功能。


设备型号

LMS12

激光种类

红外飞秒激光器/紫外飞秒激光器

加工平台

定制)

运动系统

定制4/5

重复精度

±1 arc-sec

定位精度

±3 arc-sec

分辨率

0.01arc-sec

本设备用于各类的加工应用

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